22/03/02
SanDisk предлагает новый программный и аппаратный инструментарий для автоматизированной разработки SanDisk NAND Flash Memory Components.

Новые инструменты нацелены на более быструю поставку портативных продуктов на рынок посредством упрощения конструкции, используемой NAND Flash.

HANNOVER, Германия, 12 марта 2002 - SanDisk Corp. (NASDAQ:SNDK) сегодня представила программный и аппаратный инструментарий, который должен способствовать разработке продуктов, использующей чипы флеш-памяти SanDisk NAND. Анонс состоялся на ежегодной информационной выставке CeBIT, на которой SanDisk показывала продукцию в павильоне 21, стенд D23.

SanDisk вошел на быстро растущий рынок NAND флеш чипов памяти в прошлом году с представлением первых NAND устройств - чипами флеш памяти: 256 Мб, 512 Mб and 1 Гб (MLC - мульти-уровневая ячейка). Чипы, используемые ранее для хранения информации, продавались в формате TSOP-устройств (Thin small outline packeges), которые широко использовались для встроенной флеш-памяти в популярной потребительской электронной продукции. Эти новые сервисные программы поддерживают встроенную конструкцию бинарных и мультиуровневых компонентов NAND.

Bo Ericsson, вице-президент OEM-маркетинга SanDisk, сказал, "NAND компоненты флеш памяти стали стандартной промышленной составляющей, которая быстро набирает популярность среди ОЕМ-потребителей. Сравнивая компоненты NOR флеш, используемые в прикладных хранилищах данных, SanDisk NAND компоненты флеш-памяти имеют более высокую плотность чипов, оперируют при более высокой скорости, потребляют значительно меньше энергии при более низкой цене за бит. Поэтому мы видим повышенный интерес со стороны потребителей OEM к разработке программных средств для быстрой и легкой разработки с помощью наших компонентов NAND флеш памяти. С запуском наших новых программных и аппаратных средств, мы в состоянии давать новым NAND потребителям программные средства, которые им нужны для быстрого и эффективного внедрения наших NAND чипов в их новую продукцию. Мы полагаем, что эти программные средства упрочнят авторитет наших продуктов группы NAND."

Кроме того, Эриксон добавил: "Эти новые комплекты аппаратных и программных средств особо пригодятся для IC-маркетинга. Они были разработаны высококлассными инженерами компании SanDisk, теми самыми людьми, чьи идеи в свое время помогли SanDisk стать наибольшим всемирным поставщиком карт флеш памяти."

Farshid Sabet, директор прикладного инжиниринга, сказал, "Мы ощутили значительное увеличение потребительского интереса к нашим компонентам NAND флеш-памяти, особенно, при использовании в портативной продукции, для которой необходимо большое количество записанной информации, например, при сохранении оцифрованной музыки, цифрового изображения и информационных файлов. Поскольку в NAND очень малый размер ячейки, мы уверены, что NAND - наилучшая архитектура для широкого применении в потребительской электронной продукции. Наши новые средства разработки обладают особенностями, нужными для производителей различных устройств для быстрого внедрения NAND-флеш памяти в их конструкторскую среду."

Комплект аппаратных средств от SanDisk включает платы для тестовых задач, которые очень просто подключаются через шину ISA или PCI. Кроме того, SanDisk скооперировался с ведущими поставщиками центральных процессоров для объединения NAND интерфейса и загрузочной логики в своей конструкции. Комплект также включает устройство WinCE, загрузчик, а также файловую систему FAT для флеш-памяти NAND.